金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，小米科技（武汉）有限公司、北京小米移动软件有限公司取得一项名为“底座组件和空调室内机”的专利，授权公告号CN222352504U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本公开涉及一种底座组件和空调室内机，所述底座组件包括底座、电控盒湿度传感器和温度传感器，所述电控盒在所述底座的长度方向上靠近所述底座的一侧设置，且与所述底座连接；所述湿度传感器和所述温度传感器在所述底座的长度方向上均靠近所述电控盒设置，且均与所述底座连接。本公开的底座组件，通过将湿度传感器和温度传感器均与底座连接，使得温度传感器的安装位置不会受电控盒安装位置的影响，温度传感器可以适应更多的安装位置和安装空间，避免不同产品因电控盒的安装位置不同，导致的温度传感器安装位置不统一的问题，提高了温度传感器的检测精度。
天眼查资料显示，小米科技（武汉）有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米科技（武汉）有限公司共对外投资了5家企业，专利信息728条，此外企业还拥有行政许可13个。
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