金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，伊玛精密电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器压合组装装置”的专利，授权公告号CN222353219U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种传感器压合组装装置，包括：上压合盖，用于对产品上部进行定位；中部支撑体，设置有定位槽用于定位所述上压合盖；上底板，设置在中部支撑体下侧，设置有水平槽固定产品下部，上侧设置有底板槽用于定位所述中部支撑体；下底板，与所述上底板可拆卸固定。本实用新型的有益之处在于，设置上压合盖、中部支撑体、上底板和下底板配合，然后在进行压合，保证产品压合到位，具有良好的防尘防水性能，压合质量好。
天眼查资料显示，伊玛精密电子（苏州）有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本420万美元，实缴资本420万美元。通过天眼查大数据分析，伊玛精密电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息3条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
