金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，江苏明芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种堆叠式存储芯片的分布存储器”的专利，授权公告号CN222354735U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及存储器技术领域，尤其是指一种堆叠式存储芯片的分布存储器，包括存储器外壳，所述存储器外壳的一端固定有固定板，所述固定板的外壁粘合有半导体制冷片，所述固定板的另一端连接有六个贯穿存储器外壳外壁的导冷板，六个所述导冷板的一侧均安置有存储芯片本体，所述存储芯片本体的外表面安装有温度探头。本实用新型中，通过温度探头对存储芯片本体的温度进行检测，而检测的数据发送单片机，单片机对数据进行处理，当检测到存储芯片本体的温度过高时，单片机控制半导体制冷片启动，对导冷板进行降温，从而间接对导冷板上的存储芯片本体进行降温，且该存储器无需进行开孔散热，可有效的降低外部的灰尘杂质进入。
天眼查资料显示，江苏明芯微电子股份有限公司，成立于2007年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币，实缴资本1254.5106万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏明芯微电子股份有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可76个。
本文源自：金融界
