金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种对料管自动收纳料仓”的专利，公开号CN119262807A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种对料管自动收纳料仓，包括推管组件、托盘组件和升降收料组件，推管组件和升降收料组件均连接至外部的上料机构，托盘组件通过固定座连接至升降收料组件的滑块，升降收料组件通过驱动单元驱动托盘组件上下运动，推管组件和升降收料组件均由控制器控制。本发明所述的对料管自动收纳料仓，能够排序回收料管，有效避免料管回收时摆放混乱造成回收困难的问题。
天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目57次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
