金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴晶鑫电子股份有限公司申请一项名为“一种晶圆背面镀锡装置及方法”的专利，公开号CN119265676A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆背面镀锡装置及方法，属于晶圆镀锡技术领域。一种晶圆背面镀锡装置及方法，通过以下装置，其特征在于，包括加工台、晶圆承载台、前后移动升降机构、左右移动镀锡机构，加工台上阵列设置有若干用于放置晶圆承载台的放置槽，每个所述放置槽的槽底都开设有第三排水孔；若干所述晶圆承载台依次阵列且卡接在加工台的放置槽内；前后移动升降机构包括位于加工台左右两侧的对称安装的两个第一安装板，所述第一安装板一侧安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴上传动连接有第一丝杆，所述加工台左右两侧上安装有第一导轨，所述第一导轨上滑动设置有第一滑动座，所述第一滑动座与第一丝杆相连接，所述滑动座上固定有第一升降电机，所述第一升降电机上固定有左右移动镀锡机构。本发明具有模块化快速镀锡的优点。
天眼查资料显示，嘉兴晶鑫电子股份有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，嘉兴晶鑫电子股份有限公司参与招投标项目7次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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