金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡齐勇半导体科技有限公司取得一项名为“大尺寸金刚石单晶激光切割和定向的夹具”的专利，授权公告号CN222307733U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了大尺寸金刚石单晶激光切割和定向的夹具，包括底座，底座内设置对称的调节座，调节座一侧设置有调节板，调节板呈半圆形，调节板上设置有调节孔，调节板上设置有第一定位座以及第二定位座，第一定位座与第二定位座对称分布，第一定位座通过转轴活动安装在调节板上，第一定位座顶部设置有锁紧机构，第二定位座固定在调节板上，第一定位座与第二定位座上均设置有升降机构，升降机构上安装有下压座，通过下压座将金刚石快速压紧，其优点在于可以根据不同类型形状的金刚石材料进行自适应装夹，同时可以进行多角度的调节，适用于不同的切割环境，大大提高了装夹稳定性，可以自由旋转装夹方式，提高装夹灵活性。
天眼查资料显示，无锡齐勇半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本758.48万人民币，实缴资本738.78万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡齐勇半导体科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
