金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种光伏焊带表面镀锡装置”的专利，授权公告号CN222313256U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光伏焊带表面镀锡技术领域，具体为一种光伏焊带表面镀锡装置，包括主体机构、升降机构和活动机构，所述主体机构顶端固定安装升降机构，所述升降机构下方安装活动机构。本实用新型通过融锡槽和加热板的使用，使得锡能一直保持融化状态，以便于镀锡，通过第一液压机和第二液压机的使用，使得固定板嫩能够方便的进行上下移动，以达到对焊带在滑轮的位置调节，通过换向轮的使用，使得焊带能够平顺的活动，通过收料盘和旋转电机的使用，使得能够快捷方便的对镀锡后的焊带进行收盘，通过控制箱的使用，使得整体的工作，能够更加快捷方便的得以控制。
天眼查资料显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10970.6125万人民币，实缴资本10932万人民币。通过天眼查大数据分析，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
