金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，全智芯（上海）技术有限公司申请一项名为“电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119272690A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质。该生成方法包括：对多个半导体工艺器件的各自初始模型的预定模型参数进行仿真优化，以确定与预定模型参数相关的目标参数的仿真值，多个半导体工艺器件分别具有不同尺寸；响应于目标参数的仿真值满足预定标准，分别将与满足预定标准的仿真值对应的模型确定为相应的优化模型；基于各个半导体工艺器件的尺寸将代表各个优化模型的格点排列成矩阵；以及基于矩阵中各个格点各自所代表的优化模型的模型参数与相应的所述半导体工艺器件的尺寸之间的关系，确定用于仿真各个尺寸的半导体工艺器件的电路仿真模型。本公开的技术方案能够高效地生成各个尺寸的半导体工艺器件的电路仿真模型。
天眼查资料显示，全智芯（上海）技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，全智芯（上海）技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
