金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市美矽微半导体股份有限公司申请一项名为“一种防水LED显示装置”的专利，公开号CN119274444A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种防水LED显示装置，包括防水罩、LED载板，LED载板包括多个规律分布的贯穿孔，防水罩设置有与贯穿孔分布规律、位置和形状一致的凸出的孔体；防水罩设置在LED载板正面，孔体嵌入贯穿孔并凸出LED载板的背面；LED载板的正面与背面至少一面设置封胶层；孔体之间设置有连接部，连接部把规律排列的孔体连接在一起；防水罩至少有一边为齿形边结构，齿形边结构由半孔体与连接部排列组成。其中，防水罩上孔体嵌入贯穿孔，不影响LED载板的透光性。同时，LED载板正面和反面至少有一面设置有封胶层，能够有效阻止水分、灰尘以及其他外界因素对LED载板的侵入。
天眼查资料显示，深圳市美矽微半导体股份有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4256.7568万人民币，实缴资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市美矽微半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息19条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
