金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“具有不匹配校正机制的讯号传送装置及方法”的专利，公开号CN119277337A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本公开涉及具有不匹配校正机制的讯号传送装置及方法。一种具有不匹配校正机制的讯号传送装置。输入电路根据补偿参数对互为正交且形成复数基频讯号的第一及第二基频讯号进行输入讯号处理，以产生输入基频讯号。升频电路使输入基频讯号经由结构相同的二讯号处理路径进行升频讯号处理后叠加产生输出射频讯号。回授电路对输出射频讯号进行回授讯号处理，以产生回授讯号。校正运算电路使输入电路将补偿参数设置为多个参数数值并自回授电路获取回授讯号对应的多个回授数值，以根据参数数值以及回授数值对函式求解二讯号处理路径间的不匹配参数，以使输入电路据以校正补偿参数。
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