兴森快捷申请金手指包金方法专利,可增加镀金面积

金融界 2025-01-23 09:17:21

金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请一项名为“金手指包金方法”的专利,公开号CN119277677A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明提出了一种金手指包金方法,包括将金手指的第一端与导线沿第一方向首尾相接;减少第一端沿第二方向的尺寸,以形成凹槽;以及,对凹槽的槽面镀金。通过去除第一端的材料而形成凹槽后,可在第一端电连接导线的情况下,使凹槽的槽面与导线间隔,以便于对凹槽的槽面进行镀金。本发明方案可对金手指面向导线的一侧镀金,从而可增加镀金面积,有利于提高金手指的强度及性能。

天眼查资料显示,广州兴森快捷电路科技有限公司,成立于2006年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本215000万人民币,实缴资本215000万人民币。通过天眼查大数据分析,广州兴森快捷电路科技有限公司共对外投资了17家企业,参与招投标项目20次,专利信息873条,此外企业还拥有行政许可136个。

本文源自:金融界

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