金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“一种高精度多层陶瓷线路板制作方法”的专利，公开号CN119277680A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于陶瓷技术领域，尤其是一种高精度多层陶瓷线路板制作方法。本发明具体步骤如下：S1、材料制备：采用流延法将陶瓷材料制做成生料带，使用金属粉末制备导体浆料；S2、浆料印刷：采用厚膜丝网印制法在生料带上印刷满幅的导体浆料，制作印制图形；S3、线路制备：按照设计图纸中线路的要求，采用激光微蚀刻法在印制图形后的生料带上制作20～50μm线宽/20～50μm线间距的线路；S4、将若干个制作线路后的生料带进行堆叠，放置在温水中等静压形成多层陶瓷线路板生坯，然后烧结制备出多层陶瓷线路板。本发明可以制作高精度的多层陶瓷线路板且降低了制作成本；该方法效率高、工艺简单，促进了器件向高频高速应用领域的发展。
天眼查资料显示，合肥圣达电子科技实业有限公司，成立于1993年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12584.5万人民币，实缴资本12584.5万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目243次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可5个。
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