金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开提供一种陶瓷基板的制备方法，包括：将陶瓷板体夹持于载板的卡持区，卡持区的周向间隔设置有多个安装凸起及多个弹性卡持件，每一弹性卡持件包括弹性件及空腔泡沫块弹性件的端连接于空腔泡沫块弹性件的另一端连接于相应的安装凸起，空腔泡沫块用于抵接于陶瓷板体的外侧壁上；对陶瓷板体进行微蚀粗化处理；对陶瓷板件进行压ABF处理操作，得到陶瓷基板半成品；对陶瓷基板半成品进行激光钻孔操作；对陶瓷基板半成品进行图形制作操作。上述的制备方法，解决了陶瓷基板的周缘容易出现蚀刻不净的问题，有效地提高陶瓷基板的蚀刻的均匀性和彻底性。
天眼查资料显示，惠州市特创电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币，实缴资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自：金融界
