金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，江门荣信电路板有限公司申请一项名为“一种线路板层偏精度改善方法”的专利，公开号CN119277683A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种线路板层偏精度改善方法，包括：资料制作：根据基板确定啤冲位间距，并在所述啤冲位设置直径为2.0mm的啤冲孔；OPE啤冲孔：根据所述啤冲孔设置直径为3.175mm的铆合孔；铆合：利用直径为3.175mm的铆钉将多层所述基板进行叠加并铆合，得到内层板；铆合精度检测：对所述内层板进行层偏精度检测并得到检测值；批量生产：根据所述检测值确定所述内层板进行批量生产。通过采用上述方法，先设置为2.0mm的啤冲孔，然后在啤冲孔设置直径为3.175mm的铆合孔，从而能够改善铆合层偏精度，提升产品品质，同时根据检测值确定是否进行批量生产，取消了相关技术中的全检步骤，降低制造成本，加快产品流动时效，提升工作效率，使工作更加轻松简单。
天眼查资料显示，江门荣信电路板有限公司，成立于2001年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2700万美元，实缴资本2700万美元。通过天眼查大数据分析，江门荣信电路板有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
