金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“喷头结构及加热盘升温检测装置”的专利，公开号CN119327662A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及加热盘检测技术领域，公开了喷头结构及加热盘升温检测装置。其中，喷头结构包括支撑板、喷淋件和盖体，支撑板可拆卸地设于加热盘升温检测装置的腔室上，支撑板上开设有通孔喷淋件设于通孔内喷淋件上开设有若干个喷淋孔，盖体盖设于喷淋件上并与喷淋件的连接处密封设置，盖体与喷淋件之间留有与喷淋孔连通的腔体，盖体上开设有与腔体连通的进气孔。本发明通过将喷头结构可拆卸地设置在加热盘升温检测装置上，无需其他复杂的拆装动作即可完成对加热盘表面温度的采集，满足了加热盘升温检测装置不同测试场景的需求，极大地提高了加热盘的检测效率。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2501.7157万人民币，实缴资本2451.7157万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
