金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法”的专利，公开号CN119328654A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种在基材正背面微米级高精度开槽加工的工艺方法，属于半导体基材磨削加工工艺技术领域，该发明的工艺方法能够利用现有设备，将之前工序加工后的结构特征转化为后续加工确定位置所使用的标记点，既能够满足加工精度，也不必对现有设备进行改造，降低了成本提高了产线整体设备的利用率；有效避免了常规改造成像系统后，设备对其他产品的兼容性降低，改造后的设备会被固定在某个工序，导致设备利用率降低、成本增加的情况。并且，本工艺方法能够更加精确地控制后续工序的加工精度，不需要将整块产品提前切割分成小块、单纯依靠设备自身精度偏移加工，提高了产品生产的一次成功率，同时，整片大块加工可以减少工作量，提高工作效率。
天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3182.6087万人民币，实缴资本3182.6087万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目71次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
