金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江美迪凯光学半导体有限公司申请一项名为“一种玻璃通孔工艺填孔后表面金属平坦化的工艺”的专利，公开号CN119328665A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种玻璃通孔工艺填孔后表面金属平坦化的工艺。本发明在现有的化学机械平坦化抛光前，增加了机械研磨抛光，砖石研磨垫硬度高，不会变形，并且抛光液中不含腐蚀性的化学药剂，不会对金属产生化学反应，所以在抛光过程中，可以保证只有抛光表面凸起的部分进行抛光，抛光结束后两种材料间几乎没有高度差存在；同时由于进行精抛光时表面已经处于相对较平的状态，精抛光只需保持两种材料的去除速率的一致性即可保证最终成品两种材料间高度差达到很小的水平；并且缩短了化学机械抛光的时间，有效的降低成本。
天眼查资料显示，浙江美迪凯光学半导体有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100888.8889万人民币，实缴资本88299.85万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江美迪凯光学半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
