金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司申请一项名为“一种应用于金刚石衬底的精抛方法”的专利，公开号CN119328668A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及到抛光技术领域，公开了一种应用于金刚石衬底的精抛方法，包括：提供若干个预设尺寸的金刚石衬底和承载盘，将金刚石衬底粘贴固定在承载盘上；提供抛光垫，将金刚石衬底与抛光垫相抵接；以循环模式或点滴模式对金刚石衬底供给抛光液；控制承载盘以第一预设转速转动，控制抛光垫以第二预设转速转动，并控制抛光垫以预设压力对所述金刚石衬底进行施压精抛；本发明显著提高了单位时间内的处理量，能够有效减少生产成本；通过控制承载盘和抛光垫共同旋转以及通过抛光垫对金刚石衬底进行施加压力，使得抛光过程中对多个金刚石衬底的力量分布更加均匀，有效减少抛光不均匀现象，从而显著提高金刚石衬底的表面面型精度。
天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
