裕太微在互动平台表示，关于2.5G以太网系列芯片，2024年公司在市场拓展方面成效显著。随着运营商招标步入常态化，市场需求稳步释放，该系列作为公司未来3-5年的战略性产品，市场正逐步打开，后续有望为公司带来持续性的营收增长。2024年公司网通单口2.5G以太网物理层芯片营收预计取得重大突破，呈现出强劲的增长态势。标准以太网下的最高速率10G网通以太网物理层芯片预计于2025年年底问世，2026年正式量产出货。该产品主要面向XGPON、基站、Wifi-7路由器、高速以太网交换机、数据中心等高端应用领域，市场潜力巨大，但由于该产品应用场景复杂，验证周期较长，短期内其对营收的贡献量存在不确定性。
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