金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种下电极组件及其等离子体处理装置”的专利，授权公告号CN222320178U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种下电极组件及其等离子体处理装置，该下电极组件包含：基座，其开设有第一通孔，第一通孔与气体源连通；设置于基座上的介电层，其顶部表面用于承载晶圆，介电层开设有第二通孔，第二通孔中设置有螺旋塞，螺旋塞的内部或螺旋塞的至少部分侧壁与第二通孔的侧壁之间具有一条弧形气体通道，弧形气体通道具有与第一通孔连通的一进气口，以及与介电层的顶部空间连通的一出气口。其优点是：该下电极组件借助螺旋塞使气体的行走路径变长，增加了气体放电路径，同时弧形气体通道增加了带电粒子与气体通道侧壁的碰撞机率，使带电粒子碰撞熄灭的机率增加，有助于避免介电层发生通孔击穿或电弧点火现象，进而保证腔内环境的稳定性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61927.9423万人民币，实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，知识产权方面有商标信息71条，专利信息1425条，此外企业还拥有行政许可71个。
本文源自：金融界
