金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海树鑫电子材料有限公司申请一项名为“一种压敏铝浆及其制备方法”的专利，公开号CN119332145A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于压敏铝浆技术领域，具体涉及一种压敏铝浆及其制备方法。按重量份数计：包括以下组分：铝粉和铝锌合金粉60～85份，其中，在铝粉和铝锌合金粉中，锌占10～20份，在铝锌合金粉中，铝的质量分数为60～80％；镍粉2～9份；所述镍粉的粒径为0.4～0.8μm；有机载体：4～8份；玻璃粉2～4份；添加剂1～3份。本发明的通过控制镍粉的添加量，以及特定组成的添加剂，使得本发明制备的压敏铝浆具有成本低、附着力强，烧结效率高等特性。
天眼查资料显示，上海树鑫电子材料有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海树鑫电子材料有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
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