金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“一种集成式红外探测器及其热量分布测量方法”的专利，公开号CN119334476A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种集成式红外探测器及其热量分布测量方法，该集成式红外探测器包括MEMS红外传感器、半导体电路及发热分布测量组件，其中，半导体电路位于MEMS红外传感器的外围，发热分布测量组件位于MEMS红外传感器的外围并与半导体电路电连接，发热分布测量组件包括多个热量拾取区域与多个测量端口，多个热量拾取区域分布于MEMS红外传感器的不同方位，发热分布测量组件的热电型测温单元的热端与冷端分别位于不同的热量拾取区域，热电型测温单元的正极端与负极端分别引出至不同的测量端口。本发明能够评估集成式红外探测器工作过程中半导体电路部分发热对传感器中不同位置像元的影响，减小电路发热对传感器测量结果产生的误差。
天眼查资料显示，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币，实缴资本12499.31万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目314次，知识产权方面有商标信息18条，专利信息840条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
