金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，龙芯中科技术股份有限公司申请一项名为“老化测试电路、方法和芯片”的专利，公开号CN119335352A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供的老化测试电路、方法和芯片，属于芯片测试领域。所述电路包括：测试控制模块、传感器控制模块、温度识别与控制模块、加热散热模块、老炼控制模块、扫描链、老炼输出与传感器输出指示模块。通过在芯片的老化测试电路中加入结温测试功能的相关模块，从而使得在芯片老化测试的同时可以检测芯片的结温，并且基于结温来对芯片进行加热或散热，来控制在芯片老化测试过程中芯片老化的频率，避免了由于芯片温度过低或过高对于测试结果的影响，提高了芯片老化测试的准确性。
天眼查资料显示，龙芯中科技术股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40100万人民币，实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，龙芯中科技术股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目151次，知识产权方面有商标信息337条，专利信息990条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
