金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州佳祺仕科技股份有限公司申请一项名为“一种高斯计的封装设备”的专利，公开号CN119335447A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及机械制造技术领域，特别涉及一种高斯计的封装设备；该封装设备包括设备主体、高斯计封装平台、磁性件、磁场校准装置以及位置调整装置，磁性件固定于设备主体上，高斯计封装平台与磁性件相对设置；磁场校准装置用于在高斯计放置于高斯计封装平台的情况下，对高斯计与磁性件之间的磁场进行显示校准；位置调整装置用于调整高斯计封装平台与设备主体的相对位置；通过设置种高斯计的封装设备保证不同高斯计对同显示校准目标的结果精度，进而提高高斯计批量生产的可靠性。
天眼查资料显示，苏州佳祺仕科技股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4794.1847万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州佳祺仕科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可18个。
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