金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，武汉芬睿德三维耗材有限公司取得一项名为“一种3D打印机料盘结构”的专利，授权公告号CN222372302U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种3D打印机料盘结构，属于3D打印技术领域，包括安装架，所述安装架的外侧壁设置有轴承，所述轴承的外侧壁固定连接有旋转筒，所述旋转筒的外侧壁贯穿开设有滑动孔，所述旋转筒通过滑动孔滑动连接有滑柱，所述滑柱的顶部固定连接有抵触块，所述滑柱的外侧壁缠绕有复位簧，所述抵触块的一端固定连接有阻挡块。该3D打印机料盘结构，通过旋转筒、滑动孔、滑柱、复位簧、抵触块、阻挡块、轴承的配合使用，便于对料盘进行快速的安装拆卸，同时通过滑动孔、滑柱、复位簧的配合，操作者可对不同尺寸的料盘进行安装使用，扩大设备的使用范围，降低使用者对料盘更换的多余操作，降低更换时间，提高打印效率。
天眼查资料显示，武汉芬睿德三维耗材有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芬睿德三维耗材有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
