金融界1月24日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问公司的UltraECPap-p是否有进入下游厂家验证？订单情况如何？另外，公司是否有在研发FOPLP的垂直式电镀设备，大概什么时候可以推出？
公司回答表示：UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。
对于未来UltraECPap-p设备的业务动态及其他新设备的研发进展情况，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。
本文源自：金融界
