北方华创申请承载机构及半导体工艺设备专利,解决晶圆与支撑结构接触位置易残留污染物的问题

金融界 2025-01-25 09:17:08

金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“承载机构及半导体工艺设备”的专利,公开号CN119340233A,申请日期为2023年7月。

专利摘要显示,本申请公开了一种承载机构及半导体工艺设备,涉及半导体领域。一种承载机构,用于承载晶圆,所述承载机构包括:承载组件、升降组件和驱动组件;所述承载组件具有第一凹槽,所述升降组件具有第二凹槽;所述驱动组件设于所述承载组件,且所述驱动组件的驱动端与所述升降组件连接,用于驱动所述升降组件升降;在第一状态下,所述第二凹槽相对于所述第凹槽回缩,以使所述第一凹槽承载所述晶圆;在第二状态下,所述第二凹槽相对于所述第一凹槽伸出,以使所述第二凹槽承载所述晶圆。一种半导体工艺设备,包括上述承载机构。本申请能够解决晶圆与支撑结构接触位置容易残留污染物等问题。

天眼查资料显示,北京北方华创微电子装备有限公司,成立于2001年,位于北京市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币,实缴资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析,北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目1000次,知识产权方面有商标信息36条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可339个。

本文源自:金融界

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