金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“具有离散致动器的晶片接合卡盘”的专利，公开号CN119340267A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开涉及具有离散致动器的Wafer接合卡盘。提供半导体Wafer接合工具。所述半导体Wafer接合工具可用于在第一半导体Wafer与第二半导体Wafer之间执行Wafer‑Wafer接合。所述半导体Wafer接合工具包含经配置以在第一侧处支撑第一半导体Wafer的晶片接合卡盘。多个离散致动器安置在所述晶片接合卡盘的所述第一侧处。所述多个离散致动器中的相应致动器能够彼此独立地移位。所述相应致动器可基于所述第一半导体Wafer或所述第二半导体Wafer的一或多个特性来移位。如此做，可实施经改进Wafer‑Wafer接合工艺。
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