金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉鑫威源电子科技有限公司申请一项名为“一种多芯片封装的半导体激光器”的专利，公开号CN119340791A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提出了一种多芯片封装的半导体激光器，该激光器包括管壳及管壳内部的多个等间距阶梯结构、多个激光芯片、多个准直透镜及中继热沉，还包括所述管壳侧壁上的多个窗口片和管壳引脚，其中管壳底部的等间距阶梯结构用于承载固定激光芯片，激光芯片的出光方向相同，准直透镜固定于激光芯片出光方向的前端，用于对所述激光芯片的出射激光进行准直，窗口片固定于所述管壳的侧壁上与激光芯片一一对应，准直后的激光通过窗口片传输到所述管壳的外部，形成多路等高或不等高的平行光束。本发明在密封的外壳内减少了慢轴耦合镜片及反射镜等，减小了密封外壳的光学元件耦合难度、外壳体积，降低了成本及提高了产品的可靠性。
天眼查资料显示，武汉鑫威源电子科技有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2005.5553万人民币，实缴资本966.6664万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉鑫威源电子科技有限公司参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
