金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司申请一项名为“半挠板的制作方法、半挠板”的专利，公开号CN119342716A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半挠板的制作方法、半挠板。其中，所述方法包括：获取垫片和叠合层；叠合层至少包括流胶层和余厚层，流胶层具有开窗区域；基于预设的空走路径，对垫片和开窗区域进行调整，使得垫片的至少部分边沿形成第一嵌合结构，开窗区域的至少部分边沿形成第二嵌合结构；其中，第一嵌合结构与第二嵌合结构互相匹配；放入垫片至开窗区域，使得垫片与流胶层曲线接触，垫片的底部与余厚层接触；在流胶层上叠合预设的其他层，以对其他层和叠合层进行压合和铣切，形成半挠板。通过在空走路径分别为垫片和流胶层设计互相匹配的嵌合结构，垫片无需加贴胶带，可以解决因胶带硬度高或贴合不良导致的余胶问题。
天眼查资料显示，南通深南电路有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币，实缴资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深南电路有限公司参与招投标项目3545次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可38个。
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