金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司申请一项名为“电路基板及其制造方法”的专利，公开号CN119342690A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种电路基板及其制造方法，该电路基板中的第一导通孔包括贯穿基板的第一通孔和设于第一通孔的内壁上的第一导电部，第一导电线路电性连接第一导电部，第二导通孔包括贯穿第一绝缘部的第二通孔、贯穿第二绝缘部的第三通孔、设于第二通孔的内壁上的第二导电部及设于第三通孔的内壁的连接垫；第二导电线路设于连接垫和第二绝缘部的表面上；其中第一导电线路通过第一绝缘层与第二导电线路电性隔离。本申请提供的电路基板的制造方法有利于简化制造工艺，节省材料成本，缩短生产周期，制造的电路基板厚度更薄，信赖性更高，且阻抗连续性更好。
天眼查资料显示，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司，成立于2006年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92648.713万人民币，实缴资本92648.713万人民币。通过天眼查大数据分析，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可140个。
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