金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“改善漏锣板边镀铜方法及印制电路板”的专利，公开号CN119342720A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及改善漏锣板边镀铜方法及印制电路板，其有益效果在于：本发明通过设计第一次机械钻孔，获取PCB多层板，并按照钻孔资料在PCB多层板进行机械钻孔，其中，钻孔资料包括钻孔标识；第一次成型，根据第一成型资料在PCB多层板锣出PTH槽，并在所述钻孔标识相应区域锣出第一成型标识。可以在每次成型步骤中，作业员可以通过钻孔标识和第一成型标识，识别出当前PCB多层板是否完成成型步骤。同时在具有多个成型步骤的工艺中，可以根据第一成型标识、第二成型标识识别当前PCB多层板的加工状态。通过增加上述步骤，可以大大提高PCB多层板在成型阶段，特别是PTH槽和NPTH槽的成型阶段是否漏锣的检出准确率，避免不良品流向下一工序，从而提供产品整体成功率。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本86268.8641万人民币，实缴资本86268.8641万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目28次，知识产权方面有商标信息103条，专利信息560条，此外企业还拥有行政许可141个。
本文源自：金融界
