金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，纬湃科技有限公司申请一项名为“电路板组装件和方法”的专利，公开号CN119342696A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电路板组装件(10)，其包括：插入件(12)；印刷电路板(PCB)(32)，插入件(12)连接到PCB(32)；至少一个半导体器件(38)；插入件(12)与半导体器件(38)之间的主连接；以及插入件(12)与半导体器件(38)之间的次连接。当主连接失效时，次连接提供半导体器件(38)与插入件(12)之间的电和热连通。插入件(12)和半导体器件(38)之间的主连接是烧结连接。插入件(12)和半导体器件(38)通过烧结连接彼此电和热连通。烧结连接包括连接插入件(12)和半导体器件(38)的烧结化合物。如果主连接失效，则次连接包括跛行回家功能。
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