金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有可编程绝缘层的半导体元件及其制备方法”的专利，公开号CN119342814A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请公开一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底；一凹谷，其内凹地设置于该基底的一顶面上；一可编程绝缘层，其共形地设置于该凹谷上，并包括一V形横截面轮廓；及一顶部电极，其设置于该可编程绝缘层上。该可编程绝缘层被配置为在一编程电压下被烧断。
本文源自：金融界
南亚科技申请具有可编程绝缘层的半导体元件及其制备方法专利，可编程绝缘层被配置为在一编程电压下被烧断
金融界
2025-01-25 15:19:57
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