金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市国瑞热控科技有限公司取得一项名为“一种半导体加热元器件的结构”的专利，授权公告号CN222378444U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加热元器件技术领域，具体为一种半导体加热元器件的结构，包括金属管，所述金属管的外壁设置有导热管，所述导热管的外壁固定连接有多个均匀分布的卡槽多个所述卡槽的内侧均卡接有PTC半导体，两个所述加固板相对的一侧均设置有多个加固筋，多个PTC半导体启动发热，热量通过导热管传导至金属管，从而对金属管内部液体进行加热，位于PTC半导体两侧的加固板外壁开设有多个均匀分布的通孔，方便热空气流通，保温层和隔热层提高设备保温和隔热效果，一方面避免热量流失，提高加热效果，另一方面避免设备外侧温度过高发生烫伤，提高安全性，绝缘层即使PTC半导体短路损坏设备表面，也不会造成带电的安全隐患。
天眼查资料显示，无锡市国瑞热控科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本92万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市国瑞热控科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
