金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中砥半导体材料有限公司申请一项名为“用于金刚石晶体的抛光设备及其抛光方法”的专利，公开号CN119347620A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于抛光设备领域，具体提供了一种用于金刚石晶体的抛光设备及其抛光方法，其中，用于金刚石晶体的抛光设备包括：支撑架；旋转台，其转动设置在支撑架上，且旋转台的顶面开设有多个同心设置的圆环状蓄液槽；驱动机构，其设置在支撑架上，且用于驱动旋转台转动；抛光布，其设置在旋转台上，且用于金刚石晶体的倒角抛光。通过在旋转台顶面设置多个同心设置的圆环状蓄液槽，旋转台转动时，圆环状蓄液槽中的抛光液在离心力的作用下，向外飞溅，从而对圆环状蓄液槽正对的抛光布持续浸润，保持抛光布中水分的充足，从而避免抛光布中抛光液出现结晶析出的现象。同时，提高了对抛光液的利用效率，减少了抛光液的浪费，从而降低了抛光的成本。
天眼查资料显示，苏州中砥半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本530万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中砥半导体材料有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
