金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，金川集团铜贵有限公司申请一项名为“一种高电流密度制备的4.5μm极薄锂电铜箔及其制备工艺”的专利，公开号CN119352111A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高电流密度制备的4.5μm极薄锂电铜箔及其制备工艺，所述制备工艺依次包括溶铜制液、添加剂制备以及生箔制造步骤。所述溶铜制液通过浸泡式微孔溶铜装置实现；所述添加剂制备是指分别将整平剂、光亮剂、抑制剂和非离子型活性剂水溶后混合均匀得到；所述生箔制造是指将制备好的硫酸铜溶液和添加剂混合得到电解液，电解液通过管道输送至生箔机内，在6100～6500A/m2的高电流密度下电解，得到4.5μm极薄锂电铜箔。采用本发明提供的技术方案解决了高电流密度下4.5微米制备工艺溶铜效率低和添加剂配比复杂的技术问题。
天眼查资料显示，金川集团铜贵有限公司，成立于2018年，位于金昌市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本400804.4537万人民币，实缴资本400804.4537万人民币。通过天眼查大数据分析，金川集团铜贵有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目466次，专利信息740条，此外企业还拥有行政许可89个。
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