金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，东莞宇宙电路板设备有限公司申请一项名为“电路板上料装置及电镀设备”的专利，公开号CN119352138A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板上料装置及电镀设备，涉及电路板电镀技术领域，其中，电路板上料装置包括机架以及设置在机架上的上料输送机构、定位机构以及推料机构，上料输送机构用于供电路板水平放置并将电路板沿水平方向输送至电镀设备的电镀输送机构，定位机构用于将上料输送机构上的电路板定位至预定位置，推料机构包括第一驱动件和第一推料件，第一推料件与第一驱动件驱动连接，第一驱动件用于驱动第一推料件沿第一方向来回移动并带动电路板移动，以调整定位后沿第方向排布的相邻两个电路板的间距通过定位机构定位可防止电路板位置偏移而在电镀输送机构上出现倾斜，由推料机构调整相邻电路板间距，可提高电镀均匀性以及生产效率。
天眼查资料显示，东莞宇宙电路板设备有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15115.3632万人民币，实缴资本14897.4424万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞宇宙电路板设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目128次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可48个。
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