金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，崇辉半导体（江门）有限公司申请一项名为“一种电镀液及其制备方法及半导体脉冲电镀工艺”的专利，公开号CN119352118A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及电镀技术领域，具体公开了一种电镀液及其制备方法及半导体脉冲电镀工艺。其中，电镀液包括硫酸铜、硫酸锌、氯化铵、复合配位剂、抑制剂、光亮剂、整平剂、稳定剂、去离子水；其中，复合配位剂为改性脂肪族胺类化合物，改性脂肪族胺类化合物的制备原料包括己二胺和羟基羧酸盐，羟基羧酸盐中的羧酸基团与己二胺中的氨基反应形成酰胺化合物，酰胺化合物与金属离子结合形成金属配位化合物。上述复合配位剂应用于电镀液以及电镀工艺中，能抑制金属的溶解过程，使金属发生钝化，进而提高镀层的耐蚀性。
天眼查资料显示，崇辉半导体（江门）有限公司，成立于2021年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，崇辉半导体（江门）有限公司参与招投标项目14次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
