金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，江门市莱可半导体科技有限公司取得一项名为“一种恒压式双色倒装COB光源”的专利，授权公告号CN222382052U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及COB光源技术领域，具体公开了一种恒压式双色倒装COB光源，包括COB基板，所述COB基板上设置有若干个电源焊盘、若干个依次连接的暖光芯片焊盘组、若干个依次连接的冷光芯片焊盘组及若干个恒压IC焊盘，所述电源焊盘、暖光芯片焊盘组及冷光芯片焊盘组均与所述恒压IC焊盘连接，所述恒压IC焊盘上焊接有恒压IC芯片，所述暖光芯片焊盘组及冷光芯片焊盘组上分别焊接有暖光芯片及冷光芯片。本实用新型通过在恒压IC焊盘上焊接恒压IC芯片来稳定调节接入的电源电压，保护内部芯片免受高压浪涌的影响，实现恒压功能；并且能够使得暖光芯片及冷光芯片的电流维持恒定，避免出现过流或不亮的现象，发光效果好。
天眼查资料显示，江门市莱可半导体科技有限公司，成立于2017年，位于江门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市莱可半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
