金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司申请一项名为“一种铜浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119361209A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于导电材料领域，具体公开了一种铜浆及其制备方法和应用，所述铜浆包括以下质量百分数的组分：含铜材料55～77.5％，玻璃粉7～14％，粘结剂5～10％，触变剂0.5～3％，溶剂10～18％；所述含铜材料包括质量百分数为5～20％的包覆铜粉和质量百分数为80～95％的铜粉；本发明中的铜浆应用于片式多层陶瓷电容器的端电极时，可以使端电极同时具有以下性能：较低的棱边开裂比例、较高的致密性、较低的玻璃外溢比例、较高的可靠性和优异的导电性能。
天眼查资料显示，德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目57次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可97个。
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