金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,科大智能物联技术股份有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的多晶硅生长重量计算方法”的专利,公开号CN119361024A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于机器学习的多晶硅生长重量计算方法,包括将炉次数据按时间排序,统一为时序格式,填充缺失值并移除低质量炉次数据;硅棒直径与初步重量预估:基于预设参数和实时电阻,通过简化模型计算硅棒预估直径,并据此初步估算硅棒重量;模型训练与初步预测:划分数据集,训练多元线性回归模型进行初步重量预测,并评估预测效果;使用Transformer深度学习模型对多元线性回归模型预测残差进行估计;结合启炉重量和运行时间,对预测重量进行残差修正和时间加权处理,得到最终的实时重量估计值。本发明使用具有更多参数的深度模型提取时序特征以拟合残差,具有更高的拟合精度;还结合正向机理以及时间加权计算,防止对出炉重量的计算失真。
天眼查资料显示,科大智能物联技术股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5525.8667万人民币。通过天眼查大数据分析,科大智能物联技术股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目95次,知识产权方面有商标信息23条,专利信息121条,此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自:金融界