金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，博罗县何氏模具制造有限公司申请一项名为“一种芯片电感成型方法及芯片电感成型设备”的专利，公开号CN119361297A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片电感成型方法及芯片电感成型设备。该芯片电感成型方法中的模具包括上模、下模、母型面板；母型面板上安装有成型压块，成型压块的中心设有电感型腔，电感型腔侧壁设有第一凸板，母型面板底部安装有垫板，方法包括：将铜片端子放置于电感型腔中，使铜片端子的端部与第一凸板抵接；控制下模从电感型腔中向上运动至预设高度；向电感型腔中加入磁芯粉末，使铜片端子与磁芯粉末接触；控制上模向下移动，将磁芯粉末和铜片端子压制成型为芯片电感；控制上模进行复位；控制下模继续向上移动，将压制成型的芯片电感顶出；控制下模进行复位。本发明芯片电感成型方法压制成型的芯片电感可以耐高电压及大电流，并具有更高的功率密度。
天眼查资料显示，博罗县何氏模具制造有限公司，成立于2005年，位于惠州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，博罗县何氏模具制造有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
