金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种内存模组的测试装置及其测试方法”的专利，公开号CN119360937A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种内存模组的测试装置及其测试方法，所述测试装置包括：接口转接板，包括有内存接口模块，用以与不同类型内存模组相连接；主控制板，包括接口模块、与所述接口模块选择性连接的DC测试功能模块和AC测试功能模块，所述接口模块与所述接口转接板相连接；上位机，用以输出工作信息和获取测试结果信息；核心控制板，包括相连接的通讯模块和处理器模块，所述通讯模块与所述上位机通信连接并获取工作信息且在测试完成后返回测试结果信息，处理器模块与所述DC测试功能模块和AC测试功能模块相连接，且根据工作信息配置所述接口模块与DC测试功能模块或AC测试功能模块连接，并在测试完成后获得测试结果信息。因而，上述技术方案中，该测试装置既可以支持AC测试，也可支持DC测试，在测试过程中不需要更换测试平台，测试时间缩短、成本较低。
天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10613.51万人民币，实缴资本10613.51万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目39次，知识产权方面有商标信息57条，专利信息774条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
