金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽大鹏半导体有限公司取得一项名为“一种用于集成电路芯片的测试工装”的专利，授权公告号CN222394131U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其为一种用于集成电路芯片的测试工装，包括工作台，所述工作台的顶部通过第一螺栓固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘的顶部通过第二螺栓等距固定连接有芯片定位组件，所述工作台的顶部且位于转盘的一侧通过第三螺栓对称固定连接有芯片测试组件。本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路芯片的测试工装，以解决现有的集成电路芯片多为单测试位测试，其上下料需等待，测试效率低，且均为一次测试来判断测试结果，其测试数据存在一定偶发性而导致测试准确性差的问题发生。
天眼查资料显示，安徽大鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽大鹏半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
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