金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种防止双层管组立时开裂的焊接方法及焊接器具”的专利，公开号CN119368955A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种防止双层管组立时开裂的焊接方法，包括以下步骤：a：利用若干焊接点在内管A与外管B之间形成初步固定结构；b：在内管A的上法兰C或下法兰D开设若干槽，用于插入直通焊接工具X；c：利用直通焊接工具X和外管B外侧的外周焊接工具Z，在上法兰C或下法兰D与外管B的连接处进行焊接。在焊接过程中，直通焊接工具X与外管B外侧的外周焊接工具Z协同工作，实现上法兰C或下法兰D与外管B的连接处的内外侧同时熔融。能够有效地降低焊接过程中产生内部应力和开裂的风险。
天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2969696.9899万日元，实缴资本605991.9476万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目17次，知识产权方面有商标信息22条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可112个。
本文源自：金融界
