金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种集成电路镀锡IC器件可焊性测试、判定多功能设备及方法”的专利，公开号CN119368864A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种集成电路镀锡IC器件可焊性测试、判定多功能设备及方法。主要包括外壳、支撑桁架、驱动马达、可焊性测试区、Vision检测区、触控式LCD显示屏和操作系统。其中，外壳具有对内部零部件保护作用，支撑桁架具有质轻耐用特点，可焊性测试区域分布助焊剂槽、超声波清洗槽和焊料槽，Vision检测区包括高清摄像头和视觉移动马达，利用LED背光技术提供清晰明亮的图像，该操作系统基于最新的智能设备操作系统(PLC)技术，提供用户友好的界面和丰富的应用程序，用户可以实现一次性多只实验产品同时浸入焊料中进行测试，具有较高的可重复性和再现性，提升了可焊性测试实验过程中的效率和质量，使用户享受到更智能化和便捷的体验。
天眼查资料显示，天水华天科技股份有限公司，成立于2003年，位于天水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本320448.4648万人民币，实缴资本320448.4648万人民币。通过天眼查大数据分析，天水华天科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目416次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可46个。
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