金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳泰德半导体装备有限公司申请一项名为“一种传料装置和等离子清洗设备”的专利，公开号CN119370516A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种传料装置和等离子清洗设备，涉及物料传输装置技术领域，其中，该传料装置包括：基座、第一驱动件、传动组件以及压料组件，基座设有导轨；传动组件包括传动轮和传送带，第一驱动件的输出端与传动轮连接；传送带与导轨围合形成有夹持通道；第一驱动件能够驱动传动轮转动，以使传送带相对于基座滑动；压料组件包括第二驱动件、连接块以及压块，第二驱动件与导轨连接，压块与基座转动连接；第二驱动件能够驱动连接块移动，以使压块转动，并使压块远离第二驱动件的一端靠近或者远离传送带。本发明提供的技术方案能够解决用户清洗不同厚度的料片时，需要通过调节不同的轨道厚度来实现对不同的料片进行传输，操作起来极其复杂的问题。
天眼查资料显示，深圳泰德半导体装备有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰德半导体装备有限公司参与招投标项目1次，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
