金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法”的专利，公开号CN119372628A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法，固态前驱体输送系统包含固态前驱体源，惰性气体源和控温模块，控温模块包含设置在加热箱中的储气罐，先往储气罐中预充惰性气体，再往储气罐中充入气态前驱体，接着往储气罐中继续充入惰性气体，使储气罐中的气态前驱体和惰性气体的混合比例达到预定比例，最后将混合气体输送至半导体处理设备的处理腔中通过三段式充压将气体前驱体和惰性气体混合，可以精确控制气态前驱体的输送量，利用惰性气体稀释气态前驱体，能够有效防止气态前驱体发生冷凝，还能够大幅降低加热箱的温度，防止位于加热箱中的阀门和压力计等器件遭到高温损坏，同时防止气态前驱体在高温下腐蚀管道内壁造成颗粒污染。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币，实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，知识产权方面有商标信息71条，专利信息1425条，此外企业还拥有行政许可71个。
本文源自：金融界
