金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀液冷却方法、电镀液冷却装置和电镀系统”的专利，公开号CN119372754A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电镀液冷却方法、电镀液冷却装置和电镀系统，可以提高电镀液的温度稳定度。所述电镀液冷却方法适用于电镀液冷却装置，所述电镀液冷却装置包括冷却槽，所述冷却槽具有用于输入电镀液的回液口和用于输出电镀液的出液口，所述方法包括以下步骤：在所述电镀液冷却装置处于待机状态时，将所述电镀液冷却装置的目标冷却温度设置在第一目标值；在收到余裕冷却指令后，将所述目标冷却温度设置在第二目标值，所述第二目标值低于所述第一目标值且二者具有预设差值。
天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币，实缴资本36918.8315万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目156次，知识产权方面有商标信息28条，专利信息484条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
